深圳市同方电子新材料有限公司

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光伏助焊剂、无卤助焊剂,品质保障!
 一、简介DESCRIPTION 1.TFHF9201属于免清洗助焊剂,适用性极为广泛,在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计,即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果,特别适用于无铅制程。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少,而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下,可免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。2.TFHF9201的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻,可以保证电路板电器性能的可靠性。3.TFHF9201有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。 二、特征FEATURES1.焊点表面光亮2.高润湿性3.无腐蚀性4.残留物极少,焊后可免清洗5.符合IPCJ-STD-0046.高表面绝缘电阻 三、管理HANDLING 1.TFHF9201密封保存期限为1年,请勿冷冻保存该产品。2.远离火源,避免阳光直射或高热。3.请勿将剩余助焊剂与未使用助焊剂混合封装,保持容器密封。4.助焊剂长期存放后,在使用前应测量其比重,并通过添加稀释剂来调节比重至正常。 四、操作说明FLUXAPPLICATION 项目建议参数助焊剂涂覆量按流量计          30-50mi/min 如果采用发泡工艺: 发泡石孔径 发泡石顶部浸入深度 发泡器顶罩开口 空气压力如果采用空气刀的发泡工艺: 空气刀孔径 开孔之间距离 空气刀压力 空气刀与发泡器之间距离 空气刀角度 20-50um25-40mm10-13mm1-2psi 1-1.5mm4-5mm2psi10-15cm3-5o板面预热温度80-110°C板下预热温度100-130°C板面升温速率2°C/s传送带倾斜角度4.5-7°,通常为5-6°传送带速度0.8-1.8m/min过波峰时间1.5-5秒锡炉温度250-270°C注:以上参数仅为参考,不保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同,建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。 五、工艺控制PROCESSCONTROL 使用过程中对助焊剂的控制非常重要,可以保证助焊剂的成分不发生变化。波峰焊过程中助焊剂的准确控制不仅可以保证相同的焊接效果,而且可以使焊后残留物最少,从而消除对焊点探针测试的干挠。 温度曲线        六、物理性能PHYSICALPROPERTIES基本物理特征项目测试结果外观黄色液体气味醇类味物理稳定性通过:5±2oC无分层或结晶析出,45±2oC下无分层现象固体含量7.80.5%比重0.808±0.01 可靠性性能项目技术要求测试结果水萃取液电阻率JISZ3197-99JISZ3283-2001通过:5.0×104ohm・cm铜镜腐蚀IPC-TM-6502.3.32铜镜无穿透 表面绝缘电阻测试标准条件标准测试结果J-STD-00485oC,85%RH,168小时>1.0×108Ohms4.7×108Ohms符合欧盟IEC6149无卤标准:Cl<900PPM,Br<900PPM,Cl+Br<1500PPM。 七、焊后清洗ESIDUEPROPERTIESANDREMOVE1.TFHF9201属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。2.如需进行清洗,TFHF9201助焊剂焊后残留物可用同方公司的相对应清洗剂进行清洗。 八、存储STORAGE •TFHF9201属于易燃品,请远离火源或高热。避免阳光直射。 九、安全资料HEALTH&SAFETY 1.使用时需保证足够通风,并注意个人保护。2.使用该产品之前请详阅物料安全资料表(MaterialSafetyDataSheet)。3.不要随意丢弃或处理该产品。  说明:1.  本资料仅供参考,不作为承担法律责任的依据;2.  使用时,请依据工艺要求自定最适合程序或控制方法以保证质量的稳定性。
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